导热低至0.0456
糖吹法构筑的蜂窝孔结构通过减少固相导热和增强声子散射,实现超低导热系数和高热稳定性。
Wang, Zhongyan · 郭安然 · 闫利文 · Zhang, Xueying · Jiaomei, Ma · 侯峰 · 刘家臣
Journal of Alloys and Compounds 2025
蜂窝孔结构通过减少固相传导和增强声子散射双重机制降低导热系数,最低达0.0456 W·m⁻¹·K⁻¹。
在高达1400 °C的合成温度下仍保持优异的热稳定性,适用于高温隔热场景。
采用糖吹法,利用葡萄糖和NH4Cl的协同作用即可形成蜂窝多孔结构,无需复杂设备或模板。