MgO掺杂CBS玻璃陶瓷

低损耗高频封装

引入MgO优化烧结，使玻璃陶瓷在875°C致密化并实现与银电极共烧，为LTCC基板提供低损耗、高强度的介质材料。

Luo, Xianfu · Tongqi, Su · Nan, Xiao · Junjie, He · Ya, Wang · 龚伟平 · 马毅龙

Ceramics International 2024

具体参数

抗弯强度

{'zh': '167', 'en': ''} MPa

热膨胀系数

{'zh': '6.8', 'en': ''} ppm/°C

热导率

{'zh': '2.2', 'en': ''} W/mK

技术优势

介电常数6.5（10 GHz）

介电损耗8 × 10⁻⁴