轧制超薄铜箔

耐蚀性翻倍

通过调控织构同时提升抗拉强度与耐蚀性的电子电路用铜箔。

董智超 · Xiangyu, Fei · 冯柳 · 聂纪伟 · Weijie, Li · Gong, Benkui

Journal of Materials Research and Technology 2023

具体参数

抗拉强度提升

{'zh': '28.5', 'en': '28.5'} %

耐腐蚀性提升

{'zh': '130.7', 'en': '130.7'} %

厚度

{'zh': '12', 'en': '12'} μm

位错密度增加

{'zh': '40', 'en': '40'} %

技术优势

耐蚀性翻倍

高指数晶面S、R和{025}<001>的形成使耐腐蚀性提升约130.7%，远超常规铜箔。

强度同步提升

黄铜织构和S织构增加使抗拉强度提高28.5%，无需牺牲耐蚀性。

应用场景

• 柔性电路板：用高耐蚀铜箔延长弯折线路寿命
• 5G通信设备：保障高频信号传输铜箔的长期可靠性
• 可穿戴设备：在汗液等腐蚀环境下维持柔性互连
• 多层印制电路板：承受层压热循环并抵抗腐蚀失效