Cu/Sn-9Zn-30Cu焊点

三维封装高剪切强度

用于三维封装的瞬态液相结合焊点，其界面反应区在60分钟结合时间下完全转变为层状Cu3Sn，获得最高剪切强度。

Yuezhang, Yang · Zheng, Liu · 杨莉 · 张尧成 · Gao, Huiming · Zhi Tao, Zhang

Journal of Materials Science: Materials in Electronics 2024

参数信息

剪切强度

22.25 MPa

技术优势

剪切强度达22.25 MPa

在60分钟结合时间下，界面反应区完全转变为层状Cu3Sn，获得最高剪切强度。

界面反应区可控

随结合时间增加，扇贝状Cu6(Sn, Zn)5相逐渐转变为层状Cu3Sn相，界面IMC层厚度增加，60分钟后界面反应区完全由层状Cu3Sn组成。

应用场景

• 三维封装：提供60分钟结合时间下高剪切强度的焊点，用于三维封装互连。
• 微电子封装：替代传统Sn基焊点，在微电子封装中实现界面反应区可控。
• 焊点可靠性：通过优化结合时间获得最高剪切强度，提升焊点可靠性。