MBGB缺陷检测网络

又快又轻

为mini-LED晶圆缺陷检测设计的轻量级深度网络，在保持高精度的同时显著降低计算资源需求。

Yuanda, Lin · 潘书万 · Jie, Yu · Yade, Hong · 王辅明 · Tang, Jianeng · 郑力新 · 陈松岩

Computers in Industry 2025

参数信息

mAP50

87.2 %

参数量

9.3 M

FLOPs

21.6 G

推理速度

345.4 FPS

mAP50 (NEU-DET)

77.5 %

技术优势

模型轻量

采用多分支梯度回传模块，减少冗余计算，仅需 9.3M 参数。

推理快

检测头集成部分卷积，推理速度达 345.4 FPS，适合实时检测。

精度不降

在 mini-LED 晶圆缺陷数据集上 mAP50 达 87.2%，与重型模型相当。

应用场景

• mini-LED制造：实时检测晶圆表面缺陷，减少人工目检。
• 缺陷检测：轻量模型可嵌入产线设备，快速识别缺陷。
• 机器视觉：取代传统图像处理算法，提升检测精度和速度。