AgCl@Ag复合颗粒

可见光催化抛光

利用表面等离激元效应，在可见光下即可实现单晶SiC的高效抛光，突破传统TiO2仅限紫外光的局限。

Chen, Lin · 路家斌 · Qiyuan, Wu · Xiao, Xiaolan

Applied Surface Science 2026

参数信息

材料去除率

55.0 nm·h⁻¹

表面粗糙度

4.93 nm

材料去除率

86.7 nm·h⁻¹

表面粗糙度

3.25 nm

技术优势

可见光即可工作

表面等离激元效应促进了光生载流子分离，使颗粒在可见光下仍能大量产生·OH，从而氧化SiC表面，无需紫外光源。

粒径均匀无杂质

制备出的AgCl@Ag颗粒粒径均匀、形貌规则、表面无杂质，有利于在抛光过程中实现稳定可控的材料去除。

性能优于TiO2

在可见光下，AgCl@Ag的材料去除率是TiO2的2.4倍，表面粗糙度更低，光催化降解甲基橙效率也更高。

应用场景

• 超精密抛光：在可见光下实现纳米级表面粗糙度，用于超精密抛光SiC晶圆。
• SiC晶圆加工：提供一种可见光响应的抛光方案，降低SiC晶圆加工对紫外光源的依赖。
• 化学机械抛光：作为磨料用于光辅助化学机械抛光，同步实现材料去除与表面平坦化。
• 光催化材料：利用表面等离激元效应拓宽光吸收范围，作为可见光光催化剂。