表面粗糙度可降至Ra1.2
通过优化铣削表面粗糙度改善界面结合质量，提出以Ra 1.2 μm为评价标准，并推荐带修光刃的高进给面铣刀实现高质量高效切削。
Li, Xiuru · Boyang, Luo · Feng, Jingyang · Zhao, Yong · 魏兆成 · 郭江 · Guo, Minglong · 王敏杰
Journal of Materials Research and Technology 2024
通过铣削控制表面粗糙度即可调节界面结合，表面越光滑则结合越佳，无需更改材料或工艺。
结合改善源于初始孔洞尺寸变化和界面动态再结晶，机制为晶界弓出与连续动态再结晶。
确立Ra 1.2 μm为铣削评价标准，并提供高效加工方案，使基板制备有据可依。
采用带修光刃的高进给面铣刀，可在保证表面质量的同时提高切削效率，缩短基板加工周期。