整体叶盘电解加工

轮廓精度提升五成

通过变参数微振动与小脉宽耦合策略,将叶盘电解加工间隙控制在30 μm内,实现高精度、低粗糙度的叶盘成形。

Wang, Jingtao · 徐正扬 · 朱荻

Chinese Journal of Aeronautics 2023

参数信息

凹面间隙宽度
30 μm
凹面轮廓偏差
49 μm
凹面表面粗糙度
0.149 μm
凸面表面粗糙度
0.196 μm
前/后缘轮廓精度
91 μm
轮廓精度提升(凹面)
50.5 %
表面质量提升(凹面)
53.2 %
表面质量提升(凸面)
50.9 %

技术优势

间隙压到30 μm内

通过微振幅与小脉宽同步耦合,随加工进行间隙宽度不断减小,凹面与凸面间隙分别控制在30 μm和21 μm以内。

轮廓精度提升超五成

与现有工艺相比,叶片凹面和凸面轮廓精度分别提高50.5%和53.3%,显著减少型面偏差。

表面质量改善过半

表面粗糙度分别降至Ra 0.149 μm(凹面)和Ra 0.196 μm(凸面),表面质量较现有工艺提升53.2%和50.9%。

应用场景