IT型机械响应晶体

研磨压缩各显不同响应

通过氢键协同效应,该有机晶体在研磨和压缩下分别呈现量子产率升高和发射红移,实现两种机械刺激下的解耦光学响应。

Wang, Weibin · Yanbing, Ke · Jiaju, Liang · Yongbo, Wei · Yang, Qing · Wang, Yixuan · Xie, Lijun · 杨新一 · 邹勃

ACS Materials Letters 2025

参数信息

光致发光量子产率
22.2 %
发射峰波长
550 nm

技术优势

两种力响应可解耦

氢键协同效应分别调控分子间π-π堆积和分子内轨道耦合,使研磨和压缩产生不同的光学变化。

研磨增亮近12倍

研磨使量子产率从1.87%升至22.2%,弱C-H···π作用调节分子轨道耦合,使非辐射跃迁减少。

压缩显著红移

压缩使发射从480 nm红移至550 nm,强C-H···O作用促进更紧密的分子间π-π堆积,降低能隙。

机理清楚了

实验与计算证实两种弱相互作用分别调控不同光学性质,为设计多刺激响应材料提供依据。

应用场景