激光辅助加工单晶硅

亚表面损伤低

激光辅助加工能显著抑制单晶硅亚表面缺陷并修复已有损伤，与室温切削相比，保留层向内移动27.01%，为高精度光学元件制造提供了新途径。

Guohui, Li · Luo, Gangjie · Zhou, Jiafu · Ou, Yang · 黄成 · Guan, Chaoliang · Dai, Yifan · 彭小强 · Xiong, Yupeng

Journal of Manufacturing Processes 2026

参数信息

保留层内移量

27.01 %

技术优势

缺陷被压住

激光加热使保留层向内移动，抑制了缺陷的形核与扩展。

旧伤能被修复

激光诱导动态再结晶能够修复已存在的亚表面损伤，并阻止其进一步扩展。

应用场景

• 高精度光学元件：降低亚表面损伤，提升光学元件表面完整性与性能。
• 半导体衬底加工：修复加工损伤，获得高质量单晶硅衬底。
• 硬脆材料加工：抑制缺陷形核扩展，实现硬脆材料低损伤加工。