焊点强度升9%
在Sn58Bi焊料中加入B₄C纳米颗粒能细化组织并抑制界面金属间化合物生长，提高焊点力学性能，而熔化特性几乎不受影响。
Chen, Chen · 张亮 · Wang, Xi · Lu, Xiao · Gao, Lili · Zhao, Meng · 郭永环
Journal of Materials Research and Technology 2023
0.6 wt% B₄C加入后，焊点剪切强度达到52.282 MPa，相比未添加的焊点提高8.9%。
添加0.6 wt% B₄C时，焊料的铺展面积较未添加时增加35.44%，润湿性得到改善。
B₄C纳米颗粒对焊料的熔化特性影响很小，因此可直接采用现有回流焊工艺，无需调整。
适量的B₄C纳米颗粒能够细化焊料基体组织并抑制Cu₆Sn₅金属间化合物的生长，有利于提高长期可靠性。