低热阻高结合强度
通过瞬态液相键合工艺，焊点兼顾低界面热阻与高剪切强度，解决了传统银基焊料在功率器件封装中热-力性能难以兼得的矛盾。
Jinhua, Qin · Jin, Yang · Huang, Zhe · 李明钢 · Yunzhu, Ma · 77050812 · 唐思危
Materials Characterization 2025
当In-Sn复合粉添加量为20 wt%时，焊点热阻最低，达到0.9 mm²·K/W，显著改善散热。
熔融In-Sn相浸润与Ag₃In、Ag₃Sn等强化相的形成增强了颗粒间结合，使焊点剪切强度最高达到30.63 MPa。
采用瞬态液相键合工艺，无需高温即可形成稳定焊点，适合对温度敏感的功率器件封装。