硅胶表面铜电极

可拉伸低电阻

用激光诱导选择性金属化直接实现柔性互连的新方案,让拉伸电极在反复变形下保持导电。

Wei, Yuan · 田海峰 · 谭海 · Simon, Park · 王学文

Microsystems and Nanoengineering 2026

参数信息

电阻率
1.68e-6 Ω·cm

技术优势

无需高温烧结

使用近红外激光在室温下还原铜离子,避免传统印刷导电油墨所需的后退火,防止热敏基底变形或降解。

毒性前驱体零使用

激活剂为碳酸铜氢氧化物,整个工艺无需使用任何有毒化学试剂,满足可穿戴与植入式应用的生物安全性要求。

机械耐久

蛇形电极与基底形成牢固结合,在反复循环变形下仍保持电性能,无需额外封装或应力释放层。

材料一步到位

激光辐照同步完成铜离子还原、无定形碳畴形成和微纳表面结构化,为后续化学镀与电镀提供理想附着表面。

应用场景