CuPb10Sn10/钢激光熔覆双金属

孔隙降87% 界面强71%

激光熔覆工艺细化晶粒并均匀分散Pb相,相比铸态显著降低孔隙率并提升界面结合强度,连续铅润滑膜的形成使摩擦更稳定、耐磨性与抗粘着性更好。

Fengchen, Yan · Xiaoliang, Fang · 79487240 · Miao, Jilin · Shan, Huang · 胡献国 · 尹延国 · 陈奇

Tribology International 2027

参数信息

孔隙率
0.16 %
显微硬度提升
62.55 %
界面剪切强度提升
71.32 %

技术优势

孔隙率大幅下降

激光熔覆合金层的孔隙率从1.33%降至0.16%,减少了裂纹萌生点,提升了力学性能。

界面结合更强

界面剪切强度较熔铸样品提升71.32%,显微硬度提升62.55%,结合更可靠。

润滑膜更连续

细小弥散的铅相在滑动中挤出并剪切铺展,形成连续的富铅润滑膜,降低摩擦并抑制粘着。

摩擦更稳定

在较大载荷范围内保持更低且更稳定的摩擦系数,长时间3 N测试中抗粘着和耐磨性更好。

应用场景