Sn膜吸收层

接头强度升至29 MPa

激光透射焊接聚苯砜时，锡膜中间层通过稳定熔池和形成金属键，使接头剪切强度从23.21 MPa提升至29.14 MPa，断裂模式由脆性转为韧性。

Junhui, Tong · Fu, Yunlong · Guanchen, Zhou · Xiaoyu, Yan · Yuchao, Ding · Zixian, Xue · Yuxi, Yang · 郭宁

Journal of Manufacturing Processes 2024

参数信息

接头剪切强度（使用Sn中间层）

29.14 MPa

技术优势

焊缝缺陷少了

锡膜稳定了熔池气孔并优化温度分布，抑制了中等功率下的气泡缺陷。

接头更强了

锡与 PPSU 之间生成金属键（Sn-C），使接头剪切强度从 23.21 MPa 提高到 29.14 MPa。

断裂变韧了

在最佳中间层厚度下，剪切断裂呈现塑性撕裂微坑形貌，而非脆性岩石纹。

应用场景

• 聚合物激光焊接：用锡膜中间层改善聚合物激光焊缝成形和强度，替代传统直接焊。
• 热塑性复合材料连接：为热塑性复合材料提供带金属中间层的激光透射焊方案，提升接头韧性。
• 医疗器械封装：在医疗器械封装中利用 PPSU 激光焊接获得高强且韧性断裂的密封接头。
• 精密结构连接：应用于精密结构连接，通过稳定熔池减少缺陷，实现可靠连接。