高结晶纳米晶软磁复合粉

1 MHz 损耗仅 266.6 kW·m⁻³

纳米晶体积分数首次超过90%,在MHz高频下实现与高温高压工艺相当的低损耗,为芯片电感提供高效磁芯材料。

Shen, Jibiao · Wang, Bin · Rao, Ziyuan · Cheng, Yao · Zesheng, Zhang · Wang, Bingxing · Tian, Yong · Cai, Lingwen · Bao, Daxin · Wang, Guodong

Acta Materialia 2026

参数信息

相对磁导率
17.51
磁芯损耗
266.6 kW·m⁻³
纳米晶体积分数
90 %
成型压力
700 MPa
成型温度
200 °C
优化后磁芯损耗
165.5 kW·m⁻³

技术优势

首次实现纳米晶体积分数超90%

采用超长等温固态相变策略,由铜团簇诱导异质形核,让粉末内部几乎完全转变为纳米晶。

高频损耗大幅下降

纳米晶结构通过磁耦合效应降低涡流损耗,并稳定磁畴壁运动,使1 MHz下损耗低至266.6 kW·m⁻³。

低压低温即可成型

700 MPa、200°C的温和条件就能达到常规1000 MPa、400°C工艺的性能,显著节省能耗和设备要求。

电路效率得以验证

采用该材料的芯片电感在电路中实现了更高的效率,证明其适用于下一代高频小型化电子器件。

应用场景