金刚石微通道

超高热流密度

用于液冷散热的金刚石微通道，通过真空钎焊可靠连接，实现超高热流密度散热，解决高集成电子元件散热瓶颈。

Fang, Kun · 宋奎晶 · Tiesong, Lin · Haitao, Jiang

2023

参数信息

钎焊温度

840 °C

真空度

1e-5 Pa

钎焊压力

0.5-3 bar

最小壁厚

0.4 mm

技术优势

散热不再卡脖子

金刚石微通道的超高热流密度散热能力，解决了高集成电子元件的散热瓶颈问题。

焊料不堵通道

钎焊压力低于1 bar时，钎料溢出可控制在最小程度，基本避免了微通道内残留物的形成。

连接可靠

采用AgCuTi钎料在高真空炉中实现了金刚石微通道的可靠真空钎焊。

应用场景

• 电子散热：替代铜/铝微通道，为高功率芯片提供更高热流密度下的可靠散热。
• 微电子制造：用于高集成电子元件的液冷散热器制造，解决其散热瓶颈。
• 热管理：作为高热流密度热管理器件，提升新一代军用电子设备的散热能力。