Sn-Ti金属化石墨接头

低温快速高强连接

在空气和低温下实现石墨的冶金连接，替代传统高温真空钎焊工艺。

Li, Xingyi · Tianxiao, Zhu · 李祎然 · Song, Yanyu · 刘多 · 李卓霖 · 宋晓国 · Lee, Junghoon · Kim, Dongsik

Journal of Materials Processing Technology 2025

参数信息

金属化温度
300 °C
金属化时间
10 s
剪切强度保持率 (PG/PG)
100 %
剪切强度 (G/G)
21.8 MPa
热导率保持率 (PG/PG)
93 %
热导率保持率 (G/G)
92 %

技术优势

无需高温真空

在空气中300 °C、10 s即可完成金属化，替代传统850 °C、数小时、高真空工艺，大幅降低设备与时间成本。

强度保持率高

PG/PG接头剪切强度与母材相等（100%保持），G/G接头达21.8 MPa（98%保持），接近母材性能。

热导率损失小

接头热导率分别保留母材的93%（389 W/m·K）和92%（105 W/m·K），适用于热管理场合。

工艺窗口宽

可在含氧气氛中操作，利用活性Ti与O反应生成TiO₂过渡层，无需严格气氛控制。

应用场景