紫外飞秒激光钻微孔

采用紫外飞秒激光在改性聚酰亚胺柔性电路板上钻出高质量微孔，孔壁形貌受激光能量调控，材料去除率显著提高。

郑李娟 · 魏昕 · Wang, Jun · 王成勇

Micromachines 2024

技术优势

孔壁形貌可调控

通过调节激光能量可在铜箔上获得不同的周期性结构，从而控制孔壁形貌。

树脂层去除率显著提高

激光加工 MPI 树脂层时材料去除率显著增加，有利于提高加工效率。

孔深可调而孔径不变

微孔深度随单脉冲能量、扫描时间和扫描重叠率的增加而增加，但直径无明显变化，便于独立控制孔深。

应用场景

• 柔性电路板微加工：在柔性电路板上加工微孔，用作芯片载体。
• 微孔加工：提供高精度微孔加工方法，保证电路可靠性。
• 柔性电子制造：用于柔性电子制造中的微孔加工环节。