高致密强键合
通过压力辅助烧结显著致密化并细化微观结构，同时降低烧结温度、缩短时间，适用于大尺寸芯片封装。
吕葳杉 · Liu, Jiaxin · 刘杨 · 周月宾 · Wang, Darning · 陈材
International Conference on Electronic Packaging Technology, ICEPT 2025
施加压力显著提高致密度并细化微观组织，弥补无压烧结在大面积情况下密度低、晶粒粗化的不足。
压力辅助在降低烧结温度的同时缩短了工艺时间，提高生产效率。
首次通过断口形貌精确判定纳米银烧结体的断裂模式，为可靠性评价提供依据。