抗热裂性可调
通过Cd和Ag–Mg微合金化成分设计，实现抗热裂性与2319合金相当的Al–Cu合金。
Xinyu, Wang · 赵玥 · Li, Quan · Wei, Yanzhuo · 吴爱萍
Journal of Materials Research and Technology 2025
Cu含量对热裂敏感性影响最显著，提高Cu含量可通过增加共晶含量来降低热裂倾向。
当Cd含量在0–0.3 wt%范围内时，其对热裂敏感性的影响小于5%，因此在设计低热裂合金时可以灵活调节Cd含量而不显著影响热裂行为。
当Mg含量为0.3 wt%且Cu、Ag含量较高时，热裂敏感性指标比其他成分高约1000 °C，表明该组合会明显恶化抗裂性，设计中应避免。
给出了热裂敏感性与2319合金相当的微合金Al–Cu合金成分，可直接作为电弧增材制造的候选材料。