芯片直连热电制冷器

结温直降47.6℃

把热电制冷单元直接集成到功率芯片上，省去多层异质结构，热流路径大幅缩短，用一路信号同时实现结温控制与芯片间温度均匀性优化，解决传统模块散热路径长、多芯片温差不均的瓶颈。

吕葳杉 · 74014970 · Liu, Jiaxin · Zexiang, Zheng · Kezhou, Bai · Yipeng, Liu · Lv, Jianwei · 陈材 · 康勇

Applied Thermal Engineering 2026

参数信息

结温降幅

47.58 °C

冷却比

44.88 %

温度均匀性提升幅度

50.50 %

技术优势

散热路径短

省去多层异质结构，热传导路径大幅缩短。

一个信号管两件事

一个驱动信号同时实现结温控制和芯片间温度均匀性优化。

芯片寿命更长

降低热致失效概率，延长模块使用寿命。

应用场景

• SiC功率模块热管理：为SiC模块提供近结主动散热，抑制结温波动。
• 高功率密度电力电子：解决高功率密度下的散热瓶颈，提升器件可靠性。
• 功率芯片近结冷却：直接在芯片近旁制冷，缩短热流路径，降低热阻。
• 功率模块热设计：提供一种新的热管理架构，通过结构优化提升制冷性能。
• 功率模块集成：将热电制冷器与功率芯片集成，简化制造工艺。