W/CuCrZr异质结构复合材料

高界面结合强度

通过激光粉末床熔融瞬态液相直接键合制备，在不混溶W和CuCrZr间形成无中间层的强结合界面，同时实现界面表面纳米化，获得梯度晶粒结构。

Hu, Zhangping · Zhao, Yanan · 占小红 · Jiawei, Xu · 马宗青

Composites Part B: Engineering 2025

技术优势

优异的界面结合强度（具体数值未给出）

高有效结合面积比（具体数值未给出）

梯度微观结构：微米级等轴钨晶粒、纳米钨晶粒、柱状Cu晶粒

应用场景

• 航空航天热管理材料：利用W/CuCrZr复合材料的高导热和异质结构，用于航空航天热管理部件，替代传统键合困难的散热结构。
• 核聚变装置部件：面向核聚变装置中面向等离子体部件，利用W/CuCrZr的高强度结合和耐热性，实现可靠的热沉与结构连接。
• 高温散热器件：用于高温散热器件，发挥W的高熔点和Cu的高导热协同作用，提升器件在极端热环境下的稳定性。
• 电子封装基板：用于电子封装基板，利用W/CuCrZr的可调热膨胀系数和高导热性，提高封装可靠性和散热能力。