高导热柔性相变材料

导热5.1 W/m·K

同时解决电子器件跨界面传热与电磁干扰难题，实现热管理与屏蔽一体化。

Haocheng, Fu · 周峰 · Liu, Hanqing · 张新宇 · Fu, Zhendong · Jin, Yixin · Kou, Yan · Zhang, Shihui · 王娇 · Yin, Nan · Zhong-Shuai, Wu · 史全

Advanced Materials 2026

具体参数

循环稳定性

1000 cycles

电磁干扰屏蔽效能

74.31 dB

器件温度降低

27 °C

技术优势

千次循环不衰减

经历1000次加热/冷却循环后热物性保持稳定，保证长期可靠性。

屏蔽效能达商用水平

电磁干扰屏蔽效能高达74.31 dB，满足严苛电磁兼容要求。

冷却降温效果显著

作为热界面材料，在冷却系统中使器件温度降低27°C，体现潜热储存与强化导热的协同。

应用场景

• 电子器件热管理：可直接用作热界面材料，强化芯片与散热器间传热并降低器件温度。
• 柔性电子器件：材料本身柔性可贴合曲面器件，同时提供导热和电磁屏蔽功能。
• 电磁屏蔽材料：屏蔽效能高达74.31 dB，可替代厚重金属屏蔽罩，减轻设备重量。