界面结合强度提高266%
通过压印与等离子体处理在碳纤维增强聚合物表面引入微沟槽和化学官能团，显著增强粘接界面结合力，解决复材连接难题。
Sun, Chengcheng · 顾鹏 · 万海浪 · 任明俊 · 林建平 · 闵峻英
Composites Part A: Applied Science and Manufacturing 2025
等离子体处理在CFRP表面生成氨基、羟基等官能团，增强范德华力和库仑力，使界面结合强度提高266.3%。
将压印沟槽取向从0°调整为90°，可减少粘接界面应力集中，使结合强度再提高20.8%。
压印提供物理微结构，等离子体处理实现化学活化，二者叠加可获得最高的界面结合强度。