高集成单片化
通过四掩模工艺实现钙钛矿薄膜高精度图案化并与硅像素电路单片集成，为高分辨率紫外成像提供了新路径。
Zhang, Xuning · Feixiang, Tang · 孙博 · 刘星月 · 廖广兰 · 李巍华 · 刘胜
Advanced Functional Materials 2025
钙钛矿薄膜图案化精度达 2 µm，达到此前研究中的最高水平，有助于实现高分辨率成像。
首次展示了图案化钙钛矿薄膜与底部像素电路的单片集成，突破了钙钛矿与硅电路集成的关键瓶颈。
像素的电光性能表现出高均匀性，有利于传感器以良好空间分辨率捕捉光强分布。