石蜡石墨烯复合相变材料

导热屏蔽兼具

同时实现热管理与电磁屏蔽，并通过PDMS封装解决相变材料泄漏问题，可贴合复杂表面。

Minna, Zhao · 陈彦飞 · Junwei, Chen · Zhou, Zihan · Wang, Hao · Junrong, Luo · Ning, Zhou · 徐宝升

Applied Thermal Engineering 2025

参数信息

导热系数

4.454 W/(m·K)

相变焓

151.96 J/g

电磁屏蔽效能

60 dB

质量损失率

0.29 %

技术优势

导热屏蔽一体

同一种材料同时实现热管理（导热系数4.454 W/(m·K)）和电磁干扰屏蔽（60 dB），减少了对多种材料的依赖。

封装无泄漏

PDMS封装完全解决了相变材料的泄漏问题，确保长期使用稳定性。

柔性可变形

封装后的复合材料具有柔性变形能力，且形状可通过温度控制，能够贴合复杂表面。

高相变焓

相变焓高达151.96 J/g，提供高效的热缓冲能力。

应用场景

• 电子设备热管理：直接贴附于高功率电子器件表面，替代传统散热垫并同时提供电磁屏蔽。
• 柔性电子：柔性变形能力使其可贴合不规则或可弯曲的电子器件表面，适应复杂形态。
• 电磁屏蔽：60 dB 的屏蔽效能可有效抑制电磁干扰，保护敏感电子元件。
• 5G设备：5G设备高功率密度与高频电磁环境对散热和屏蔽要求极高，该材料可一体解决。