免玻封工艺
用阳极键合替代传统玻璃熔封，工艺更简单、生产更高效，并已验证体内记录能力。
徐庆达 · 王隆春 · Ye, Xi · Ruan, Tao · Xu, Mengfei · Wei, Ning · 王小林 · 杨斌 · 刘景全
Small 2025
阳极键合与一步静态湿法刻蚀取代了复杂的玻封与逐步成型，制备流程缩短，提高生产效率。
阳极键合工艺与标准硅基 MEMS 制造兼容，有利于与 CMOS 电路或传感器的集成。
氧化铱作为电极界面材料显著降低电化学阻抗，从而改善神经信号记录质量。
细胞实验证实氧化铱电极无细胞毒性，植入后小鼠行为活动良好，表明其生物相容性可满足体内应用。