弹性发射抛光表面

粗糙度<0.1 nm RMS

一种非破坏性的原子级材料去除方法，能够在硬脆材料上实现无亚表面损伤的超光滑表面，并消除微米到纳米尺度的空间波长误差。

Weihao, Ma · Li, Jiahui · 张鑫泉 · 任明俊 · 侯溪

Journal of Materials Processing Technology 2025

参数信息

表面粗糙度

<0.1 nm RMS

技术优势

不会引入亚表面损伤

通过非破坏性原子级材料去除方式，抛光后单晶硅表面和内部晶格保持完整。

能消除微米级划痕

微米划痕实验揭示了EEM平滑和展平缺陷的机制，证明其能有效消除微米级划痕。

可保形抛光微结构

EEM能够对亚毫米微结构进行保形抛光，保持微结构形貌的同时实现超光滑表面。

应用场景

• 高性能光学制造：用于高能激光、深紫外光刻等光学元件的最终抛光，消除亚表面损伤并抑制散射。
• 硬脆材料加工：代替传统研磨抛光，避免硬脆材料产生裂纹和残余应力，实现无损加工。
• 超光滑表面：直接获得原子级光滑表面，无需后续修整或牺牲层工艺。