二维α-In2Se3铁电晶体管

单管实现四重硬件安全

该晶体管基于二维α-In2Se3材料，集成铁电、光电和半导体特性于一体，可在单晶体管结构中同时实现防伪、水印、逻辑锁定和IC伪装，为集成电路提供多模态硬件安全防护。

Wang, Xi · 王琳 · 俞彬

Advanced Science 2025

具体参数

集成安全原语数量

{'zh': '4', 'en': '4'}

技术优势

无需改动工艺节点

该方案基于α-In2Se3晶体管，可直接集成到现有IC设计中，无需修改当前技术节点。

单管多功能集成

在单一晶体管结构中成功实现防伪、水印、逻辑锁定和IC伪装四种安全原语，节省面积、能耗和资源。

抵御多种威胁

提供针对假冒IC、知识产权盗窃和逆向工程的全面保护，克服单一安全机制的局限性。

应用场景

• 芯片级硬件安全：在芯片内嵌入多模态防护，无需外部电路或工艺改动。
• IC防伪与追踪：利用器件独特物理特征实现防伪，并支持追踪标识。
• 微纳制造安全：在制造层面集成安全原语，防止逆向工程和IP盗窃。
• 铁电存储与计算：利用铁电特性实现存储与计算融合，赋能安全功能。