抛光速率提升53%
通过EDTA接枝改善氧化铝磨料的分散性与化学活性，同步提升蓝宝石CMP的材料去除速率和表面质量。
Zhang, Wei · 雷红 · 刘文庆 · 张泽芳 · 陈依 · Xiaogang, Hu · Xiangshan, Ye
Materials Chemistry and Physics 2024
EDTA接枝增强了磨料在抛光过程中的化学蚀刻作用，并与机械作用相互促进，使材料去除速率显著提高。
改性磨料分散性改善，接触面积增大，机械作用更均匀，使表面粗糙度大幅降低。
EDTA接枝使磨料颗粒表面电荷改变，zeta电位分析显示其分散稳定性优于纯氧化铝，减少了团聚。
磨料仍以颗粒形式存在于抛光液中，可直接替换现有纯氧化铝磨料，无需改变CMP设备和流程。