BNNS/POSS环氧复合材料

导热翻倍介电损耗低

通过同时引入氮化硼纳米片和笼型倍半硅氧烷，在保持优异电绝缘性的同时显著提升环氧树脂的导热能力。

Liao, Wenlong · 刘睿 · Li, Qihan · 赵莉华

Nanomaterials 2024

具体参数

热导率

{'zh': '0.3969', 'en': '0.3969'} W·m⁻¹·K⁻¹

技术优势

导热翻倍

BNNS的高长径比和优良导热特性促进了声子传播，使复合材料热导率比纯环氧树脂提高114.66%。

力学热稳兼得

复合材料同时具备显著的动态力学性能和热稳定性，适合实际应用中的机械和热应力环境。

应用场景

• 电子封装材料：高导热同时绝缘，可替代传统环氧封装材料，提升芯片散热效率。
• 热管理复合材料：热导率翻倍，可用于散热垫片或导热粘接层，降低界面热阻。