刚性SPE适配层

消除界面脱层

兼具粘附强度与流动性,可原位消除界面缺陷并诱导致密无枝晶锂沉积。

He, Yubin · Zhao, Peng · 王磊 · Yaqi, Jing · Xin, Huolin

Angewandte Chemie - International Edition 2025

参数信息

容量保持率
87 %

技术优势

界面不脱层

粘附适应层具有强粘附强度,能有效缓解刚性电解质与锂负极之间的分层。

原位填补缺陷

该层具有流动性,可消除界面空洞和缺陷,确保均匀接触。

沉积致密无枝晶

分层设计促进均匀致密且无晶须的锂沉积,与单独刚性电解质的多孔不均匀形貌形成对比。

长循环容量稳

界面稳定性增强促使形成富含无机物的SEI层,有助于长期循环稳定性。

应用场景