交联多孔聚酰亚胺薄膜

低介电高强

通过孔结构构建与交联网络工程集成，实现低介电、低吸水和良好力学性能的多孔聚酰亚胺薄膜。

Lin, Haidan · Hang, Fan · Chenyuan, Yang · Zhu, Shiyang · Tiantian, Xie · Chao, Xiang · 姚洪岩 · Guan, Shaowei

Polymer 2025

具体参数

吸水率

{'zh': '1.03', 'en': ''} %

拉伸强度

{'zh': '79.1', 'en': ''} MPa

技术优势

介电常数2.08

介电损耗0.0067