交联多孔聚酰亚胺薄膜

低介电高强

通过孔结构构建与交联网络工程集成，实现低介电、低吸水和良好力学性能的多孔聚酰亚胺薄膜。

Lin, Haidan · Hang, Fan · Chenyuan, Yang · Zhu, Shiyang · Tiantian, Xie · Chao, Xiang · 姚洪岩 · Guan, Shaowei

Polymer 2025

参数信息

吸水率

1.03 %

拉伸强度

79.1 MPa

技术优势

介电常数2.08

介电损耗0.0067