各向异性单晶MgF₂

易塑切难裂

该单晶在(001)面沿[100]方向加工时以塑性变形为主，可实现低损伤加工。

李琛 · Piao, Yinchuan · 张飞虎 · Yong, Zhang · Hu, Yuxiu · Wang, Yongfei

International Journal of Extreme Manufacturing 2023

参数信息

最优塑性加工晶向

(001)[100]

技术优势

塑性去除无崩碎

沿(001)[100]划擦时，材料以塑性方式去除，表面无脆性崩碎，可直接获得光滑表面。

裂纹扩展可控

应力场模型揭示了裂纹萌生和偏转机制，可通过选择晶向抑制有害裂纹，提高加工稳定性。

工艺参数可预测

理论结果与实验吻合，为确定低损伤加工条件提供了理论依据，减少试错成本。

应用场景

• 精密光学加工：用于MgF₂光学元件表面成型，避免脆性崩碎，提升面形精度。
• 单晶材料加工：为各向异性单晶的低损伤加工提供晶向选择依据。
• 超精密加工：理论模型可预测裂纹行为，有助于优化超精密加工工艺参数。