Bi晶粒择优取向Sn-Bi焊料

热老化下Bi晶粒沿c轴平行于z轴择优生长，抑制晶粒粗化以提升焊点可靠性。

Liang, Shuibao · Jiang, Han · Zhihong, Zhong · Yaohua, Xu · 宋奎晶

Journal of Materials Research and Technology 2024

技术优势

揭示择优取向机制

阐明了Bi晶粒取向偏好来源于杨氏模量和热膨胀系数对晶粒取向的依赖性，优选晶粒应变能更低。

预测晶粒竞争演化

相场模型可模拟热老化下多晶Sn-Bi焊料中不同取向晶粒的竞争演化，为微观组织调控提供依据。

应用场景

• 电子封装可靠性：用于理解Sn-Bi焊点热老化下微观组织演化，评估和提升焊点可靠性。
• 微纳制造：为微纳尺度焊点制备和微观组织调控提供理论指导。