非晶界面层

剪切强度提升21%

含有纳米级金属间化合物颗粒的非晶界面层,可增强铝/钢异种金属接头的结合强度。

Dingyao, Fu · 郑学军 · Li, Chengbo · Wang, Bing · 范志超 · Zihao, Qin

Materials Characterization 2026

参数信息

剪切强度
122 MPa
非晶层厚度
100 nm
IMC颗粒尺寸
50–60 nm

技术优势

剪切强度创新高

平均剪切强度达122 ± 3 MPa,比已报道FSAM铝/钢接头最高强度高21.1%。

非晶层钉扎强化

约100 nm非晶层内均匀弥散50–60 nm的Fe₄Al₁₃和Fe₂Al₅颗粒,提供额外强化。

工艺可行可推广

方法可有效提升铝/钢异种连接界面强度,适用于高强Al/钢复合结构增材制造。

应用场景