热电冷却器特性曲线

热适配设计利器

提出q-h特性曲线框架，阐明材料物性与几何参数如何匹配实际热环境，从而优化TEC器件设计。

Li, Hongkun · Xiang, Liu · Jingxuan, Wang · Zheng, Weidong · Liu W. · 祝乔

Materials Today Physics 2024

技术优势

能匹配实际热环境

该曲线可直接判断某一TEC设计在特定热环境下是否有效，避免了仅依赖zT导致的设计偏差。

为设计指明方向

研究发现，对于可穿戴TEC，应增加内部热阻并优化zT以降低热导率；对于芯片冷却TEC，应缩短柱高、提高填充因子并优化zT以增大功率因子。

应用场景

• 电子器件热管理：根据热环境设计TEC模块，高效处理电子器件产生的高热流。
• 可穿戴设备：增加内部热阻以减少回传热，实现可穿戴设备的局部冷却。
• 芯片级冷却：降低焦耳热并增强热电效应，有效降低芯片热点温度。