封装率高达96.8%
刚性气凝胶骨架赋予高封装量和形状稳定，热导率提升225%，可高效冷却模拟CPU。
Hangyu, Hu · 王朝明 · Shuaiao, Xie · 张磊 · 刘俊杰 · 李翔宇
Journal of Energy Storage 2025
CMC/MMT气凝胶的多孔结构通过毛细作用固定PEG，负载率高达96.8%，相变时无泄漏。
添加40 wt% MMT的气凝胶骨架将热导率从纯PEG的~0.24 W/m·K提升至0.78 W/m·K，有利于快速热响应。
在模拟CPU测试中，材料将表面温度从90 °C降至54.7 °C，显示实际热管理能力。