双芳基二胺固化环氧

高温绝缘倍增

通过弱共轭刚性结构抑制电荷注入与传输，在高温下同时获得高体积电阻率和高击穿强度。

李杰 · 张博雅 · Li, Yixuan · Li, Kaixuan · 李兴文

Small 2024

参数信息

体积电阻率

7.45 × 10¹² Ω m

直流击穿强度

368.74 kV mm⁻¹

体积电阻率提升倍数

2.2

击穿强度提升倍数

2.4

技术优势

高温绝缘倍增

通过弱共轭刚性结构构建深陷阱，抑制电荷注入与传输，使 120 °C 下体积电阻率和击穿强度较商用酸酐固化环氧提高一倍以上。

兼顾耐热与介电

芳香骨架保证高热稳定性，同时通过电子调控桥接基团固定自由载流子，使高温下电学性能不衰减。

抑制电荷注入

大的桥接基团阻止分子堆叠，从源头降低电荷注入与传输，提高高温绝缘可靠性。

应用场景

• 电子封装绝缘：用于高温电子封装绝缘层，防止漏电和击穿。
• 功率模块灌封：作为灌封材料，提高功率模块在高温下的绝缘可靠性。
• 高温介电材料：提供高电阻率和高击穿强度，适用于高温介电层。
• 电气绝缘：用于高温电气绝缘部件，保障长期稳定运行。