白光发射玻璃体

免荧光粉封装

以分子内催化实现可回收加工，同时无需无机荧光粉即可直接封装LED芯片发出稳定白光。

高宏 · Wang, Miaomiao · Mao, Yifan · 张铖 · 金玲 · 夏友谊 · Li, Weijin · Zhang, Kui · 曾海波

Advanced Materials 2023

技术优势

CIE坐标 (0.30, 0.32)

365 nm LED芯片

无需无机荧光粉