热管理智能设计
该热穿硅通孔通过智能优化设计参数，精确控制小芯片系统的热分布。
Wang, Xianglong · 杨银堂 · 谌东东 · 李迪
IEEE Transactions on Electron Devices 2023
优化后的设计参数使三层峰值温度与期望值偏差小于1 K，实现了对热分布的精确控制。
该方法结合有限元法、BP神经网络和粒子群优化算法，能够快速获得多目标要求下的最佳设计参数。