残余硅降至 5.2 vol%
通过喷雾造粒与CVI将SiC晶须制成可打印微球，构建分级结构，显著降低复合材料中残余硅含量，获得高强韧、高导热的近净成形陶瓷基复合材料。
Lv, Xinyuan · 高乐 · Cui, Xuefeng · Hubiao, Liu · 叶芳 · Liu, Haitao · 成来飞
Additive Manufacturing 2024
分级结构和合理的液态硅渗入通道使残余硅降至5.2 vol%，减少游离硅对高温性能的不利影响。
弯曲强度达385 MPa，断裂韧性达5.93 MPa·m1/2，满足热结构材料对承载和抗裂纹扩展的要求。
采用粘结剂喷射增材制造可直接打印复杂形状晶须预制体，结合反应熔渗实现无收缩致密化，减少后续加工。
热导率达110.4 W/(m·K)，热膨胀系数低至4.0–5.4×10−6 K−1，有利于热结构件在温度变化下的尺寸稳定性和散热。