预热降应力
通过基板预热与支撑结构设计，显著抑制钨成形件的残余应力。
Muhua, Zhou · 赵聪聪
Xiyou Jinshu Cailiao Yu Gongcheng/Rare Metal Materials and Engineering 2024
将基板预热到1273.15 K，成形件中间接头的残余应力降低118.99 MPa，降幅9.96%。
采用四层网格支撑结构时，中间接头残余应力降低413.33 MPa，降幅34.61%。