金刚石/铜微通道热沉

400 W/cm²热源低于80 °C

采用高导热金刚石/铜复合材料制备的矩形微通道热沉，在高热流密度下热阻极低，能有效控制热源温度。

Kaijie, Lu · 王春举 · 贺海东 · 范学良 · Chen, Feng · Fei, Qi · 王长瑞

Diamond and Related Materials 2024

参数信息

热阻

0.119 K/W

热源工作温度

80 °C

加热板降温幅度

40.1 °C

最大努塞尔数

29.7

技术优势

热阻极低

在400 W/cm²高热流密度下热阻仅0.119 K/W，保证热源工作温度低于80 °C。

降温显著

金刚石/铜微通道热沉可使100 °C加热板降温40.1 °C，确保芯片在温度极限内工作。

应用场景

• 芯片散热：将高功率芯片温度控制在安全范围内，防止过热失效。
• 数据中心热管理：高效带走服务器高密度热量，降低冷却系统能耗。
• 高功率激光器散热：维持激光器稳定工作温度，保障输出功率和光束质量。
• 电子设备热管理：解决电子设备局部热点，延长器件寿命。