CPU温降超13%
通过加速介电冷却液上行速度，针对高热流处理器实现显著降温的浸没冷却装置。
Hsu, Po Chien · Wu, Jiahong · Kuo, Chialung · Chen, Carrie · Zhang, Jun · Ying-Shan, Lo · Po-Tsang, Haung
2024
通过加速介电冷却液的上行速度，直接降低CPU结温，减少因过热导致的降频或宕机风险。
单相浸没冷却方案经实测可应对高达1500W TDP的处理器，覆盖未来3年数据中心微处理器功率增长需求。
扰动机构为机械加工部件，无需改变冷却液或系统架构，即可集成到现有单相浸没冷却槽中。