各向同性导热
通过 SiO₂ 骨架与 BNNS 壳层构建各向同性导热网络，实现低含量下近 6.5 倍热导率提升，同时保持超低介电常数/损耗和高柔性。
Shupei, Lv · Han, Fengqi · Shanshan, Yang · 李涛 · Lu, Chen · Ouyang, Jing · 陈德良
Ceramics International 2025
SiO2 骨架阻止 BNNS 团聚与取向，外延 BNNS 壳层构建各向同性导热网络，仅 7.17 wt% BNNS 即提升热导率约 6.5 倍。
满足电子封装对电绝缘与低介电的要求，避免信号串扰。
可弯折、适应非平面表面，适用于柔性电子。
耐温、耐化学腐蚀，保障严苛工况下可靠运行。