垂直排列氮化硼纳米片薄膜

低模量高导热

作为热界面材料填料，在9.85 vol%低填充量下实现6.4 W m⁻¹ K⁻¹通面导热与2.2 MPa低模量，兼顾绝缘与散热。

杨凯 · 杨晓燕 · Zexin, Liu · Kangyong, Li · Yue, Yue · 张荣 · Wang, Fanfan · Shi, Xiaojie · 王恭凯 · 王智强 · 辛国庆

ACS Applied Materials & Interfaces 2023

参数信息

通面热导率

6.4 W m⁻¹ K⁻¹

模量

2.2 MPa

技术优势

低填充高导热

得益于垂直排列的片层结构和高结晶度，在9.85 vol%的极低填充量下即可获得6.4 W m⁻¹ K⁻¹的通面导热，远高于常规随机分散填料体系。

模量低不伤芯片

材料模量仅为2.2 MPa，远低于传统高填充导热垫片，能更好地贴合粗糙表面并吸收热应力，减少对芯片的机械损伤。

高绝缘耐击穿

材料具有高体积电阻率和击穿强度，满足电子封装对电绝缘的严格要求，可在带电环境下安全使用。

应用场景

• 电子器件热管理：用作高功率电子器件热界面材料，高效导出芯片热量并保持绝缘。
• 高功率LED散热：为高功率LED提供低模量高导热垫片，降低结温并适应封装应力。
• 柔性电子散热：低模量特性使其可贴合柔性器件，在弯曲变形下仍保持导热通路。