超声辅助点焊接头

强度提升三倍

在锂电多层集流体超声辅助电阻点焊中，通过超声振动打碎氧化膜、促进再结晶与界面扩散，获得缺陷抑制的高性能焊点，断裂模式由脆性转为韧性。

Hao, Tu · 周亢 · 姚屏 · Baokai, Ren · Wenxiao, Yu · Juntao, Shen · Ivanov, Mikhail A.

Journal of Materials Processing Technology 2026

参数信息

铜箔接头拉伸剪切力提升倍数

3.5 ×

铝箔接头拉伸剪切力提升倍数

1.5 ×

铜箔接头表观堆叠电阻

131.5 μΩ

铝箔接头表观堆叠电阻

450 μΩ

技术优势

氧化物被原位破除

高频超声振动破坏表面氧化膜，降低动态电阻并优化电流分布，无需额外清洗工序。

断裂模式转为韧性

超声促进熔核流动、氧化物分散和动态再结晶，细化组织，使铜铝箔接头均由脆性断裂转为韧性断裂。

界面形成连续扩散层

超声诱导的搅拌与强化界面流动在最佳参数下形成连续均匀的 Cu/Ni 互扩散层，保证结合强度。

应用场景

• 锂电集流体焊接：直接焊接多层铜/铝箔与极耳，无需打磨清洗，焊点导电与力学性能稳定。
• 电池组连接工艺：替代传统激光焊接或铆接，实现高一致性的电池组电气连接，降低内阻。
• 储能器件制造：工艺可集成到现有生产线，适合高安全高能量密度电池的大规模制造。
• 超声辅助焊接：将超声振动引入电阻点焊，利用其机械搅拌与界面流动效应改善组织，减少缺陷。