低温共烧微波介质陶瓷

950°C烧结,与银兼容

通过复合离子取代和玻璃添加,在保持优异微波介电性能的同时实现了低温烧结和温度稳定,适用于5G LTCC器件。

Wu, Xiaohui · Yulan, Jing · 李元勋 · 苏桦

Journal of Alloys and Compounds 2023

具体参数

介电常数
40.99
品质因数
17,310 GHz
谐振频率温度系数
8.62 ppm/°C

技术优势

低温就能烧结

通过复合离子取代和添加LBSCA玻璃,将烧结温度降至950°C,满足LTCC与银共烧的要求。

温度稳定性够用

通过降低[Nb1/Ti1O6]八面体畸变,τf被调至8.62 ppm/°C,接近零,适合温度敏感的射频应用。

介电损耗低

P-V-L理论分析表明Nb-O键主导介电损耗,通过优化Nb(1)-O2(1)键,Q×f大幅提升至17,310 GHz。

能和银共烧

6CN-BTN与银电极相容,可直接用于LTCC内电极布线,无需昂贵电极。

应用场景